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焊接技术在近年来的发展包括:1958年的电子束焊接能够加热面积很小的区域,超声波焊接机价格,使得深处和狭长形工件的焊接成为可能。其后激光焊接于1960年发明,超声波焊接机原理,在其后的几十年岁月中,超声波焊接机,它被证明是的高速自动焊接技术。
它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生---的热,形成小孔效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的---,对焊件装配要求严格,非真空电子束焊也可实施
半导体的这四个特性,虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。 [3]
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